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DFT는 SOC에서 Physical Defect를 찾는 것이 아니라 Stuck at 0같은 Fault Model들을 찾는다.NAND Gate에서 A가 Vss와 short된다면 Stuck at 0 fault가 일어나고 Vdd와 short된다면 Stuct at 1 fault가 일어나게 된다. 어떤 값을 가해도 그 short된 값에 Stuck되는 것이 Stuck at Fualt이다.4 여러 Fault가 있을 수 있지만 Test vector를 만들 때에는 하나의 Fualt만 존재한다 가정하고 Test vector를 만든다.위는 A라는 노드에 Vdd가 short되어서 Stuack at 1 Fault가 존재하는 상황이다. 이때 Test vector는 어떻게 만들어야 할까?위에선 D 알고리즘을 사용한다. D바 를 사..

자율주행 차량이 도로 위에서 차량, 보행자, 장애물을 실시간으로 파악하려면 강력한 기술이 필요하다. LiDAR 센서가 생성하는 3D point cloud는 주변 환경을 {x, y, z} 좌표로 나타내어 정확한 인식을 가능하게 한다. 하지만 이 데이터를 실시간으로 처리하려면 엄청난 계산량과 효율적인 하드웨어가 필요하다. L-PNPU(LiDAR-Point Neural Network Processing Unit)는 이런 문제를 해결하기 위해 설계된 하드웨어 가속기다. L-PNPU는 azimuthal bin partitioning, modified PNN algorithm, fine-grained LiDAR-SoC pipeline structure라는 세 가지 key technologies를 통해 데이터를 효율..

6. BIRA Techniques for 3D Memory6.1 Redundancy Scheme for 3D Memory3D memory에서는 KGD(Known-Good-Die)를 사용하며 이는 자체 포함된 Redundancy 요소로 수리된다. RA(Redundancy Analysis) 알고리즘의 성능에 따라 fixed redundancy scheme은 pre-bond와 post-bond 단계를 나누어 리던던시를 관리하지만, 사용되지 않은 리던던시가 낭비될 수 있다. 3D 메모리의 수율은 KGD에 부분적으로 의존하며, 자체 리던던시로 수리할 수 없는 메모리는 post-stacking redundancy-sharing 전략을 통해 KGD로 전환될 수 있다. pre-bond 테스트와 repair 이후 메모리..

https://www.slideshare.net/Amr_abd_ellatief/test-vector-compression Test vector compressionTest vector compression - Download as a PDF or view online for freewww.slideshare.net SoC 테스트를 위한 테스트 데이터 압축방법http://soc.yonsei.ac.kr/Abstract/International_journal/IDEC133.pdfSurvey of VLSI Test Data Compression Methodshttps://core.ac.uk/download/pdf/228971691.pdf 위의 PPT와 PDF에서 나온 Test vector compression에..

5. BIRA Algorithms Using HardwareExternal ATE(자동 테스트 장비)는 SOC(System on Chip) 내의 embedded memories에 쉽게 접근할 수 없다. 대신, SOC 메모리는 BISR(Built-In Self-Repair)을 통해 수리되며 BISR은 BIST(Built-In Self-Test)와 BIRA(Built-In Redundancy Analysis)를 결합한 방식이다. BISR은 추가적인 하드웨어를 필요로 하므로 BIRA 알고리즘은 external ATE에서 소프트웨어로 동작하는 RA 알고리즘보다 더 큰 area overhead를 요구한다.5.1 BIRA Algorithms with Non-Optimal Repair RateNon-optimal r..

3. Repair Process and Spare Architectures3.1 Memory Repair ProcessMemory test and repair process는 hybrid RA 접근법을 통해 일반적으로 진행된다.테스트 중에 test pattern을 적용하면서 fault cell이 발견되면 해당 fault information은 나중에 수리를 위해 저장된다.Test time과 repair time을 줄이기 위해 preprocessing/filter algorithm이 적용된다. 이는 early-abort condition을 충족하는 메모리를 irreparable memory로 분류해 필터링하고 불필요한 추가 절차를 피하며 프로세스를 종료한다.Memory test가 끝난 후 RA algori..

2. Background2.1. Performance CriteriaRA와 BIRA 알고리즘의 성능을 평가하는 기준은 analysis speed, repair rate, area overhead이다.Repair rate는 수리된 메모리 수를 테스트된 전체 메모리 수로 나눈 값으로 정의 Repair rate = number of repaired memories / number of total tested memoriesNormalized repair rate는 수리된 메모리 수를 reparable 메모리 수로 나눈 값Normalized repair rate = number of repaired memories / number of reparable memoriesRepair rate는 memory yiel..

PIM 관련 논문인 An Overview of Processing-in-Memory Circuits for Artificial Intelligence and Machine Learning에서 DRAM에 관한 부분을 정리해보자. https://ieeexplore.ieee.org/document/9737485   MAC (Multiple-and-Accumulate) 연산은 신경망에서 핵심적인 산술 함수이다. von-Neumann architecture로 불리는 전형적인 computing architecture는 처리 요소와 메모리가 분리되어 있다. MAC 연산을 실행하려면 처리 요소와 메모리 사이에서 많은 양의 데이터를 전송해야 한다. 빈번한 데이터 통신은  높은 전력을 소비하고 에너지 효율적인 edge c..

1. PIM이 등장한 배경: Von-Neumann의 한계컴퓨터를 생각하면 Von-Neumann 아키텍처가 떠오른다. 이 구조는 메모리에서 데이터를 가져와 연산 유닛에서 처리한다. 결과를 I/O 장치로 보여주는 방식이다. 수십 년간 효율적이었던 모델이다. 현대 컴퓨터 아키텍처의 기본 틀이 됐다.하지만 새로운 애플리케이션으로 문제가 생겼다. 데이터 이동이 시간과 에너지를 많이 소모한다. 메모리 집약적인 작업에서 병목현상이 발생한다. 마지막 레벨 캐시 미스가 잦은 경우가 그렇다. DRAM에서 연산 유닛으로 데이터를 옮기는 비용이 크다. 논문에 따르면 이 에너지는 연산보다 100배 더 소모된다. DRAM 모듈은 연산 유닛보다 낮은 주파수로 작동한다. 애플리케이션마다 메모리 요구와 접근 패턴이 다르다.PIM은 데..

1. DFT(Desing for Testability)Design for Testability(DFT)란 Logic의 Physical Defect를 찾기 위한 Test를 하기 위한 Test 회로를 설계하는 것을 의미한다. Logic의 경우 단순히 입력 놓고 출력 pattern을 보면 Test가 될 거아니냐고 생각하기 쉽지만 그렇게 하면 너무 많은 경우의 수가 나오기 때문에 적절한 방법이 아니다. 게다가 수많은 Logic PIN을 다 체크하기에는 쉽지 않고 Pin, Pad 수의 제약이 따른다. 따라서 Logic의 경우 SCAN Test를 진행하게 된다.Logic Test의 경우 정형화된 규격하에 Test 회로등이 정의 되는데 IEEE std(Standard) 1499.1 이나 IEEE std 1500이 그..