AI System Semiconductor

8.4. 주요 동작 특성 트레이닝

-운- 2025. 1. 9. 14:58

특성 변화 원인

  • 시변(Time Variant)특성 변화
    • 스위칭 노이즈에 의한 공급전압, 바이어스 전압 변화
    • 온도 변화
  • 시불변(Time Invariant) 특성 변화
    • 공정(process) 산포에 의한 W, L, Vth등의 변화
    • 공급전압 및 바이어스 전압 오차

문제점

  • 아날로그 회로의 경우 전압 이득, 대역폭 등을 변화시킴
  • 디지털 회로의 경우 타이밍에 변화를 주어 셋업 홀드 마진에 악영향

 

메모리인터페이스의 트레이닝

  • 전압 및 타이밍 마진 확보를 위한 다양한 트레이닝을 지원함
  • Command/Address 트레이닝
    • Command Bus Traning
  • Write Margin 트레이닝
    • WCK2CK leveling
    • Write Data Training
    • WCK Duty Cycle Training
  • Read Margin 트레이닝
    • Read Gate Training
    • Read Data Training

 

Command Bus Training(CBT)

  • CA와 CK간 타이밍 마진 확보
  • CA용 기준전압과 CA-CK간 위상을 변화시키면서 타이밍 마진이 가장 넓은 구간을 찾음
  • 명령어 입력에 문제가 없어야하므로 DRAM 동작 시 우선적으로 수행
  • 밑의 사진에서 하얀 점이 pass한 것임. 나머지는 fail. 타이밍 마진이 가장 긴 구간을 여기서 찾으면 됨

 

WCK2CK Leveling

  • 메모리에 공급되는 서로 다른 클록 영역인 CK와 WCK 간의 타이밍 오차를 보정하는 트레이닝
  • DDR 메모리 및 LPDDR3와 LPDDR4메모리에서는 Write Leveling이라고 함
  • WCK에 의해 정렬된 DQ를 CK에 동기화된 쓰기 관련 컨트롤 신호와 동기화

 

Write Data Training

  • DQ와 WCK간의 셋업/홀드 타이밍 특성(tWCK2DQI) 확보를 위한 Write Data Training
  • 전압 마진 확보를 위한 V(REF) Level Training
  • WCK 신호 퀄리티 확보를 위해 WCK Duty Cycle Training
  • 필요한 경우 메모리 동작 중간에 주기적으로 트레이닝 시행 가능(Periodic Training) -> 시간에 따라 변하는 온도 및 전압에 의한 특성 변화를 보정

 

Read Data Training

  • 메모리의 데이터 수신을 위한 Write Data Training과 동일한 과정을 메모리 컨트롤러의 데이터수신을 위해 수행
  • 약속된 데이터를 메모리의 FIFO에 쓴 후, 다시 출력하여 메모리컨트롤러가 수신 -> 수신 결과를 바탕으로 메모리컨트롤러의 수신기의 전압 및 타이밍 마진 확보

 

Read Gate Training

  • 다수의 메모리로부터 데이터를 읽기 위해서는 메모리의 Access Time 바탕의 스케쥴링 필요(충돌 방지)
  • 여기서 Access time은 읽기 명령 시점으로부터 Read Latency 이후 데이터가 출력되기까지 시간
  • Read Gate Training을 통해 tWCK2DQO 특성을 측정 및 보정함으로써 메모리 간 Access time을 관리
  • DDR 메모리의 경우 메모리 내부 Delay-locked loop을 사용하여 칩마다 acces time을 관리