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6. BIRA Techniques for 3D Memory6.1 Redundancy Scheme for 3D Memory3D memory에서는 KGD(Known-Good-Die)를 사용하며 이는 자체 포함된 Redundancy 요소로 수리된다. RA(Redundancy Analysis) 알고리즘의 성능에 따라 fixed redundancy scheme은 pre-bond와 post-bond 단계를 나누어 리던던시를 관리하지만, 사용되지 않은 리던던시가 낭비될 수 있다. 3D 메모리의 수율은 KGD에 부분적으로 의존하며, 자체 리던던시로 수리할 수 없는 메모리는 post-stacking redundancy-sharing 전략을 통해 KGD로 전환될 수 있다. pre-bond 테스트와 repair 이후 메모리..

https://www.slideshare.net/Amr_abd_ellatief/test-vector-compression Test vector compressionTest vector compression - Download as a PDF or view online for freewww.slideshare.net SoC 테스트를 위한 테스트 데이터 압축방법http://soc.yonsei.ac.kr/Abstract/International_journal/IDEC133.pdfSurvey of VLSI Test Data Compression Methodshttps://core.ac.uk/download/pdf/228971691.pdf 위의 PPT와 PDF에서 나온 Test vector compression에..

5. BIRA Algorithms Using HardwareExternal ATE(자동 테스트 장비)는 SOC(System on Chip) 내의 embedded memories에 쉽게 접근할 수 없다. 대신, SOC 메모리는 BISR(Built-In Self-Repair)을 통해 수리되며 BISR은 BIST(Built-In Self-Test)와 BIRA(Built-In Redundancy Analysis)를 결합한 방식이다. BISR은 추가적인 하드웨어를 필요로 하므로 BIRA 알고리즘은 external ATE에서 소프트웨어로 동작하는 RA 알고리즘보다 더 큰 area overhead를 요구한다.5.1 BIRA Algorithms with Non-Optimal Repair RateNon-optimal r..